2024亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
NEPCON ASIA 2024
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時間:2024年11月06日 - 11月08日地點:深圳國際會展中心
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類型:汽車技術(shù)展門票:免費 報名領(lǐng)門票
- 主辦:中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團(tuán)
- 承辦:中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團(tuán)
NEPCON ASIA 是電子制造解決方案供應(yīng)商開發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會將匯聚超6萬名來自亞洲半導(dǎo)體封測及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案,是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流,全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。
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貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測試與測量設(shè)備、實驗室測試測量設(shè)備、PCBA段測試測量設(shè)備、成品組裝段測試測量設(shè)備、點膠、噴涂設(shè)備、電子材料&防靜電、其他表面貼裝技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、成品組裝自動化集成、自動化倉儲物流、傳動/氣動設(shè)備&配件、運(yùn)動控制設(shè)備、機(jī)器視覺及傳感技術(shù)、工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件、自動化配套設(shè)備/配件、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備、包裝設(shè)備、PCB自動化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備、電子制造服務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測廠
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聯(lián)系人:孫梅女士
電話:+86 182 3187 0376
傳真:+86 10 8518 8016
郵箱:mei.sun@rxglobal.com
展館1:深圳國際會展中心
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